第一章 绪论
第一节 研究问题
近年来，中国经济实力逐渐增强的背景下，不论是在国际层面的政策制定、执行，还是在区域组织的参与和发言中，都扮演着越来越重要的角色。在此基础上，中国与美国之间的竞争日益紧张，最终引发以贸易冲突为主的一系列对抗，美国构筑了一系列对华科技壁垒政策，一场由金融、资本以及争夺科技技术领先地位的大国间的战略竞争展开。美国的对华科技政策已然成为美国国会中非常重要的政策方向，中美关系也由过去的合作大于竞争转变为如今以制衡及围堵为主的模式。台湾作为半导体产业发展较为成熟的地区，且受到地缘、文化等红利的影响，许多重要的半导体公司对于大陆的半导体企业发展具有重要意义。作为重要芯片代工生产基地，台湾地区受到中美大国战略竞争的深刻影响，过去合作已久的两岸半导体产业链将面临不确定性。
全球化下，国际层次的事件影响着地区内，包括政治家、政党和社会利益团体等不同的政策偏好集团，这些政策偏好集团透过政治经济上的权力将影响企业的偏好，进而改变现有的两岸半导体产业格局。
本文聚焦于半导体产业中的芯片领域进行分析，以华为及小米作为案例探讨。就华为来说，美国是如何透过其所持有芯片供应链权力对其实施科技制裁，身为中国半导体技术领先地位的企业，华为在中美两国的科技战中如何做出策略调整。另一方面，小米作为不受美国禁令政策影响的企业，其在这场科技战中又受到什么影响。利用政治经济学的学科视角，在两种对比条件下，对两岸半导体企业未来的合作将造成什么影响，包括台湾地区方面的企业是如何回应。
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第二节 研究意义
随著当今中美两大国战略关系的变化，其影响深远至世界范围内的各国、各区域，其中也包括美台关系以及两岸关系。本文期许能透过对理论的解释、案例的分析，藉由美国对华科技政策的转变为背景，分析这种转变下对于两岸半导体产业，甚至于科技产业的影响，包括通过华为以及小米在此状况下，对芯片供应链的调整变化以及应对，进而反映两岸半导体企业未来的发展模式走向更深层次的合作或脱钩。期许透过本文的分析，能够以小见大，对进一步研究中美竞争对两岸合作关系的影响，有一定的借鉴意义。
本篇论文主要聚焦于中美战略竞争下，美国对华科技壁垒的一次次升级，考量了两岸经贸合作的优势与劣势后，对两岸半导体企业所造成的影响，以及两岸半导体企业所做出的选择。
基于此，本文首先的一般性假设便是美国对华科技政策的封闭可能对两岸半导体产业合作造成冲击。如果没有发布禁令，那么两岸过往的合作模式将持续进行，但是一旦发布了相关政策，两岸过往的合作模式便将受到影响。此一般性情况与当前中美关系的好坏没有高度相关性，但美国科技政策的走向与其受到中国威胁的程度有关。
图 1-1: 逻辑传导图
第二章 中美战略竞争与美国对华科技政策
第一节 中美战略竞争进程
理论意义上来说，普遍认为在特朗普上台后，美国转变对华的战略方针。然而从现实意义上来看，所谓中国“威胁”程度的上升该如何体现?
本节将透过梳理特朗普上台后的一系列对华遏制战略，体现美国对于中美整体实力差距缩小的认知。主要表现在修改国家安全战略，将中国列为美国主要的竞争对手与安全威胁；启动对华关税战；借助疫情，污名化中国体制与意识形态，推动对华“新冷战”几个方面。在第二节中，透过芯片与国际政治权力的联系，分析此种中美战略竞争影响下，为何对华科技政策转变为美国的首要目标。在第三节中，阐述特朗普时期政策的调整，限制中国科技发展，推动供应链重组。
一、 理论意义下的中美战略竞争
在经历了将近 40 年的以合作为主的关系后，2017 年特朗普上台，推动美国对华政策朝向竞争、战略竞争的方向发展。理论意义上来说，关于此种环境背景的变化，既有的文献解释中多从安全困境或是权力的角度出发。安全困境以及权力的转移及平衡是构成整个中美战略竞争的背景，而最根本的因素在于中国在经济及军事实力强大背景下造成的“权力转移”①，其视霸权的存在为安全稳定的基础，当对现状不满意的次等强权崛起，进而挑战霸权国家的领导地位时，冲突的可能性也就随之增加。80年代后期，中国每年在国防支出上维持两位数的成长，中美两国对于国内经济与军事发展的不同速度，不但缩短彼此之间整体实力的差距，同时也影响了双边关系的发展。此种权力的流动，先从国家内部发生，重新形塑了双方的政治精英与外交决策者看待彼此的观点，后导引国家外部关系之改变。 基于此，中美之间引发的“安全困境”与“权力平衡”是国际关系学者普遍认为造成中美战略竞争的原因。通过安全困境的视角，当一个国家 升国力以捍卫其安全的同时，也会被其他国家视为，对该国国家安全以及军事防卫上的削弱与威胁。①另一方面，从权力平衡②的观点来看，目前东亚的安全与稳定是建立在“美国霸权稳定”维持的权力结构“不平衡”与“不对称”之下，这种安全与稳定依赖于体系中的国家彼此之间 “力量平均分布”之上，重点在于重要国家之间的力量平均。然而随着中国的崛起，将冲击着现有的美国霸权③，因此，当力量的平均、平衡被打破时，冲突也就随之发生。
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第二节 芯片与国际政治经济
一、 芯片与国际政治权力
国际关系中最为核心的元素就是权力，权力及其分配是支配国际关系运转的基本法则④，而权力的来源也一直是学者们所关注的核心问题。不过，权力的来源并非是固定不变的。在过去，土地、资源乃至军队数量是构成强大国际政治权力的主要内容。现如今，国际货币制度、国际金融结构、高科技技术水平成为国际政治权力中的重要话题。⑤从权力角度来看，5G 技术领域、通信科技等已经成为现代构成强大国际政治的要素。1977 至 1992 年，美国对日本发动了半导体产业的打压，导致当时的日本顶尖半导体企业东芝此后的一蹶不振。如今美国针对中国企业重演当初的做法，直接的证明了半导体产业的领先性是重要的权力构成。
从国家安全视角，美国国防部以及所有的先进武器系统都建立在先进的芯片技术上，对于民生经济，所有与现代化生活相关的电子产品，芯片可以说是所有组成中的心脏， 供其运转的价值。此外，芯片必须透过商业市场的支撑达到庞大的生产规模，在通过销售至市场赚取巨额利润，形成双向的循环。基于此，美国必须保护芯片业的商业市场，因此通过一系列的措施，达成抑制中国半导体产业的创新与发展、改善美国本土半导体企业的业务环境。举例来说，美国总统科技顾问委员会在 2017 年 1月发布了《确保美国在半导体行业长期领先地位》，报告中指出中国对半导体行业的扶持力度将对美国产生“威胁”，美国在必要时必须以国防安全阻碍中国的相关方针，同时与其盟友联手，加强全球出口控制和内部投资安全。
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第三章 两岸半导体产业合作的政治经济学.........................35
第一节 两岸半导体产业现状分析.........................35
第二节 芯片生产的供应链权力.........................35
第四章 案例分析........................42
第一节 案例 1：华为与台积电........................42
第二节 案例 2：小米与台积电........................42
结论......................55
第四章 案例分析
第一节 案例 1：华为与台积电
一、 美国制裁华为的两个手段：限制硬件采购及软体应用
分析特朗普任职时期不同阶段的禁令政策，一般认为分为三个阶段（见表 4-1）。美国首度的禁令政策始于特朗普签署行政命令的 2019 年 5 月 15 日，其宣称出于国家安全考虑宣布进入紧急状态，授权商务部限制美国部分信息通信技术与服务的出口，将华为列入“实体清单”①，切断美国企业对华为的产品出口。根据“实体清单”的相关规定，覆盖范围包括硬件和软体两大领域，美国企业必须要获得美国商务部许可才能向华为出售或转让美国技术及其产品②，造成华为的产品在海外的销售锐减。在硬件方面，英特尔、高通、美光科技等美国半导体供应商无法直接为华为 供芯片，而上述美国企业均是华为的核心芯片供应商。软体方面，脸书、谷歌等海外用户为主的系统软件供应商被迫停止为华为的后续产品 供服务上的支持，特别是谷歌无法为华为的新产品 供谷歌移动服务(GMS)的授权，导致华为新发布的产品无法再使用谷歌旗下的软件。
2020 年 5 月 15 日，禁令政策升级到第二阶段，目的在限制华为自主研发芯片的能力。硬件方面，通过禁止美国境外的芯片制造厂为华为的自主研发芯片 供代工服务。由于华为旗下并无芯片制造厂，华为海思自主研发的芯片都需要其他代工厂 供服务。在过去，分别由台积电和中芯国际负责华为海思自主研发的高端芯片与中低端芯片，且两者在第一阶段的美国制裁里并未直接受到限制。然而，在新的政策规章下，由于两家企业在芯片制造环节中使用了美国技术与零部件，因此在新的法规生效后必须停止为华为代工。软件方面，华为海思等半导体设计企业在芯片设计过程中，需要使用 供模版的知识产权核（IP）软件与 供逻辑的电子设计自动化（EDA）软件，在这两大领域，美国相关企业是重要的技术供给者，借此限制华为在美国境外使用美国技术及软件来设计芯片。
4-1：美国针对华为之制裁
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结论
本论文的研究对象为中美战略竞争背景下，两岸半导体产业的发展是走向合作或是脱钩。通过对于中美战略竞争的形势以及此背景下的美国对华科技政策转变进行系统分析，藉由政治经济影响与供应链权力分析“两岸半导体产业走向” 的内部以及外部因素。归纳出了“两岸半导体产业走向”是受到中美相对实力差异的影响，此相对实力的差异，表现在美国于科技领域中所感受到的“威胁”强弱。受到的威胁大，将使两岸半导体产业脱钩，受到的威胁小，两岸半导体产业会继续实现地区合作。
第二章中，本文首先证实了中美之间转向战略竞争的态度，以及由此延伸的对华科技政策转变。理论意义上来说，中美之间的战略竞争发生在中国经济以及军事实力成长迅速的背景下，为了维护在国际体系中的支配地位，美国采取了对中国进行全面打压的战略。从现实意义上，表现在近年的对华方针，通过一系列在贸易、人权、公共卫生以及科技战上对中国的制衡，达成对中国的制裁、围堵。由此间歇性的发现，因为芯片在国际政治权力中拥有的特殊性以及重要性，美国在科技领域方面对中国的打压是所有制华战略中最为重要且不能让步的，由此发生了阶段性升级的对中国半导体企业打压。
企业打压。 第三章中，本文首先梳理了两岸半导体产业过往的合作模式，分析此种格局在两岸内部以及美国外部的影响下，将如何转变。基于此，在冲突最为激烈的特朗普执政时期，美国透过半导体产业供应链掌握的权力，实施对华的科技壁垒，限制芯片制造企业的原有市场合作。主要体现在“切断”产业上游的生产设备以及材料供给，并且规定凡是使用超过 10%美国技术的企业，不得供应给对中国重点采取“实体清单”的半导体公司。在硬件和软体方面一步步的阻断企业生存能力，对两岸半导体产业原先的“大陆设计、台湾地区制造”合作模式造成巨大的冲击。此外，藉由政治经济学视角进行分析，发现两岸之间过往的“经济热，政治冷”交流模式已经走向极化，台湾地区在对陆贸易依存度年年攀升的情况下，对陆投资却逐年下降，此种分化表明了意识形态以及政治上的影响越见显著。同时，美国此外部因素也在不断的冲击着现有的格局，透过与台湾地区建立经济繁荣伙伴，意图打造“去中国化”供应链，加上台湾地区许多半导体企业的美式运营模式，高管所具备的在美学习、工作经验，都将使得目前仍与大陆合作的公司在未来转移市场方向。
参考文献（略）