本文是一篇会计论文，本文从J公司海外采购业务背景出发，通过对海外采购业务的潜在风险进行分析，识别该业务在实施过程中存在的风险并评价风险因素与J公司内部控制执行情况，最后在评价结果的基础上制定出应对措施。
第一章 绪论
第一节 研究背景与意义
一、研究背景
半导体产业是世界经济技术发展的重要战略产业，是一种具有代表性的军民两用技术，它既能推动国民经济的发展，又能促进国防的稳定。在工业4.0的今天，工业制造的信息化、自动化和智能化都离不开半导体产业的支持。半导体产业的发展水平将直接影响到国家的高新技术水平、国际竞争力以及国际地位，为在新一轮信息技术工业革命中占据主导地位，世界各国都在积极发展半导体产业，以提高国际竞争力与国际地位。
据中国海关统计，2021年我国集成电路进口总额首次突破4000亿美元，达到4325.5亿美元，并在2018-2021年连续4年进口超过3000亿美元[1]。半导体产业在进口金额及贸易逆差方面均居国内第一，且有持续扩大的趋势，这意味着我国半导体产业严重依赖进口，国内商品难以满足内需。因此，我国的进口半导体器件采购业务面临采购数量大、资金需求量大、国际贸易风险高与供应商选择少的局面。
近年来，由于企业采购环节内部控制的失效，导致商业欺诈和贿赂案件频发，给企业造成巨大损失的同时，也对社会产生了不良影响。2007年，西门子医疗集团为获得高额医疗设备订单向5家中国医院行贿，贿赂款高达1440万美元。2012年，美国证交会指控制药巨头礼来集团为获得俄罗斯、巴西、中国和波兰的业务提供不当的贿赂。2013年，中国葛兰素史克（GSK）因向政府部门官员和医药行业协会行贿，提高药品售价，被判处罚金30亿元。2018年，深圳市大疆创新科技有限公司因供应链贪腐，造成超过10亿元人民币的损失。辉瑞制药、摩根士丹利、沃尔玛、普德等知名跨国企业都曾被指控在中国进行商业贿赂。从上述案例可以看出，采购作为企业业务活动关键的第一步，若内部控制管理上稍有疏忽，极易造成采购的货物价高质次、巨额资金使用效率低下等问题。为了降低这些因素带来的风险，建立健全的企业采购业务内部控制是非常必要的。
第二节 文献综述
一、半导体行业现状研究
（一）技术环境研究现状
就半导体行业而言，其技术的密集和强大的垄断制度制约了知识的外溢效应（Teece，1986），后来者难以将现有技术知识纳入并进行二次创新。王晓东（2017）从企业质量、核心技术水平和核心技术优势三个方面构建了一套衡量集成电路企业竞争力的指标体系。对发明专利数、研发人员比例、研发经费投入强度等因素对我国集成电路产业的影响进行了预测。吴玲、赵璐冰（2021）表示，第三代半导体是世界半导体科技的前沿，也是国际上新一轮的工业竞争焦点，同时也是美国对中国技术封锁的重点领域。美日等发达国家在这方面取得了领先的优势，并逐步巩固了其在该领域的世界垄断地位。吴晓波（2021）基于Teece的理论，通过实证检验发现我国集成电路产业在国际竞争中处于劣势地位。后来者劣势导致我国芯片产业呈现供不应求、“外源性”芯片高度依赖的市场特征。王志越（2021）认为，中国在第三代半导体制造产业的部分领域技术已经达到国际领先水平，但在芯片制造产业方面的积累相对薄弱，装备技术整体实力相对落后，对产业的支撑能力相对较差。中国应在技术创新和产业推广等方面，不断加大政策支持和产业链协同，为国产半导体装备创造良好的发展环境，形成更加完善的产业战略布局。
（二）政治环境研究现状
陈文馨和卫平（2017）通过对我国集成电路行业发展状况进行分析，得出结论：我国集成电路产业由于缺乏核心技术的知识产权而造成生产成本升高。同时我国集成电路产业面临着产业链断裂、高端芯片依赖进口等问题。中美贸易摩擦将使我国集成电路产业贸易更加不稳定，对中国仍处于发展阶段的集成电路企业造成一定的影响。中美两国在2018年的贸易摩擦之后，美国数次对我国集成电路企业进行了严厉的制裁，对我国集成电路产业造成巨大影响。夏胤磊（2018）分析，中国科技水平的高速发展对美国的霸主地位构成了严重威胁是中美贸易摩擦产生的根本原因。
第二章 相关概念及理论基础
第一节 相关概念
一、半导体及半导体产业
半导体（Semiconductor）是一种在常温下导电性介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。由于其具有良好的导电性能，因此其在计算机、通讯设备等领域有着广阔的应用前景。
半导体产品的种类大致可以划分为三大类，分别是集成电路（以下半导体产业主要指集成电路产业）、半导体器件和光电半导体，集成电路（Integrated Circuit，简称 IC），在半导体行业中的应用最为广泛。集成电路顾名思义就是将一定数量电子元件连线形成电路的集合。其作用原理是通过氧化、光刻、离子注入和扩散等工艺，将半导体、电容和电阻等元件与导线连接起来，集中在一小块硅片上，再利用焊接技术封装在一个管壳内。集成电路具有体积小、寿命长、性能好和处理信息能力强等优点，按其功能结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。现代计算、通信、消费电子、汽车电子和军事全都依赖于集成电路的存在，是现代信息技术社会的基石。
半导体产业属于典型的知识密集型、技术密集型和资本密集型产业。按照原材料和生产工艺的不同，半导体产业链可分为上游支撑产业链（材料、设备、生产环境）、中游核心产业链（芯片设计、晶圆制造、封装及测试）和下游需求产业链（通信、消费、汽车、医疗等）。各个环节都能形成独立的产业。半导体产业链上四大核心环节，按照对知识和技术的要求从高到低依次为设计、制造、封装和测试。在信息技术产业飞速发展的同时，半导体的产业结构也在不断变迁和调整。半导体行业起源于美国，最初形态为垂直化的运营模式，经过产业的不断转移，才开始发展出新的运营模式。90年代，随着客户需求逐渐多元化，以客户需求为中心的设计公司应运而生，同时推动了代工产业的发展。21世纪以来，半导体产业链不断分化，逐渐形成了设计、制造、封装和测试四种产业共存的新产业格局。伴随产业链的不断裂变，目前半导体企业形成了三种经营模式，分别是IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商）模式，即在企业内部完成芯片设计、生产和封装测试三个流程；专业代工的Foundry模式和没有晶圆厂、纯设计的Fabless模式。
第二节 理论基础
一、风险管理理论
风险是指在特定环境和特定时期内，发生某种损失的概率。换句话说，所谓“风险”，就是在一定时期内希望取得的效果和实际产生的结果之间的差距。风险管理是指通过风险识别、风险评估和风险控制等手段，以最小的成本实现最大程度的风险降低的一种管理方法。其中包括三点内容：
（1）风险管理实质上是通过合理的方法来降低风险的影响程度，尽可能减少损失，降低风险给企业带来的损失。
（2）风险管理包括风险识别、风险分析评估和风险控制等一系列的具体有效措施方法；
（3）如何应对和控制风险、降低风险损失的大小，与公司管理水平、方法及措施的是否到位有很大的关系。企业风险管理的终极目标就是如何以最小的成本实现风险管理的预期效果。
（一）企业整合风险管理理论
该理论提出了一种基于企业经营战略目标的风险管理方法，即将风险管理贯穿于企业的整个运营管理流程，形成良好的企业风险管理文化，从而建立全面风险管理体系。该体系由五个主要部分组成：风险管理战略、风险管理信息系统、风险管理技术与方法、风险管理组织职能体系以及内部控制系统。
第三章 J半导体公司海外采购业务内部控制现状及问题分析 .................... 19
第一节 公司概况 ......................... 19
一、公司基本情况简介 ............................. 19
二、公司组织架构 ............................... 19
第四章 J半导体公司海外采购业务关键风险控制点识别 ........................ 32
第一节 海外采购业务风险识别方法 .............................. 32
第二节 J半导体公司海外采购业务风险识别过程 ........................... 33
第五章 J半导体公司海外采购业务内部控制评价及问题分析 .................... 39
第一节J公司海外采购业务风险评价 ..................................... 39
一、评价方法的选取 ................................. 39
二、建立海外采购业务风险层级结构模型 .............................. 39
第六章 J半导体公司海外采购业务内部控制优化策略
第一节 海外采购高风险因素的应对措施
一、预付款风险内控优化措施
根据预付款风险评价结果，提出风险应对策略为：风险降低。具体的内控优化措施包括：
（一）加强内部监督
J公司应当建立健全的国际商务合同预付款管理体系，并对其进行相应的风险管理与监控。设立专门的内部机构对预付款项的申请、审批和付款过程进行监督，经过多个层级的确认与审核。及时与财务部门核对，避免因账务核对不清而造成财务风险。
（二）建立海外供应商信用评估制度
对海外供应商进行科学的信用评估，并在设定预付款比例时参考这一信用评估结果。从价格水平、履约能力、资质能力、技术能力等方面对海外供应商进行综合的评估，获得更加全面、合理、客观的信用等级评估结果。应尽量选择与具有较高信誉度的供应商合作，同时采用弹性付款形式，适当降低预付比例。如果海外供应商信用评估等级较低，那么在采购时要谨慎选择。若有必要，应加强合同管理、预付款风险管理以降低风险。
二、合同主体欺诈风险内控优化措施
根据合同欺诈风险评价结果，提出风险应对策略为：风险预防。具体风险内控优化措施包括：
（一）规范供应商管理
J公司通常采用非招标的方式筛选海外供应商，通常需要掌握每个供应商的报价情况、供货规模、专业技术水平、征信情况、流动资金状况、后续服务的专业性和持续性以及组织管理水平等信息。如有必要，还要派遣人员去海外供应商所在地现场考察其工艺水平、市场销售情况、发展困境等情况，防范跨国公司的风险。但是由于海外与国内信息差的缘故，J公司得到的供应商信息是比较少的，再加上受新冠肺炎疫情的影响，出国实地考察很难现实。因此，公司应充分利用半导体行业专家团队或专业咨询机构，充分了解半导体市场现状与目前最先进技术水平，精确评估合格供应商提供的产品，从而降低合同欺诈风险。
第七章 结论与展望
第一节 研究结论
本文从J公司海外采购业务背景出发，通过对海外采购业务的潜在风险进行分析，识别该业务在实施过程中存在的风险并评价风险因素与J公司内部控制执行情况，最后在评价结果的基础上制定出应对措施，确保公司在海外采购活动中，对其进行有效的、持续的内部控制管理。有效的海外采购业务内部控制对企业成本的降低、企业利润的提高以及国际竞争力的提升具有重要作用。论文主要研究结论如下：
J半导体科技公司海外采购业务存在的风险有16项，分别是3项高风险（预付款风险、合同主体欺诈风险和汇率风险）；3项较高风险（合同条款风险、技术支持风险和供应商选择风险）；6项较低风险（资金投入风险、合同执行长周期风险、国家风险、货物损耗风险、采购人员风险以及价格风险）；4项低风险（服务/反馈风险、海关检查风险、不可抗力风险以及管理层风险）。
J半导体科技公司海外采购业务存在的内部控制问题分别是采购岗位设置存在缺陷、海外采购缺乏风险评估体系、供应商管理不规范、采购执行过程存在缺陷、合同管理存在缺陷、内部审计部门形同虚设、缺乏集信息技术与管理为一体的系统。
参考文献（略）